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洛阳金象化学科技有限公司
主营：,粉末,硅片清洗剂,乳酸,无水*,* - 15838830987
洛阳金象化学科技有限公司
主营：,粉末,硅片清洗剂,乳酸,无水*,*
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包封剂又称围堰填充胶、底部填充剂（underfill)，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装**性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，*断裂，而在芯片与基板之间填充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装**性。
实际的涂胶过程可能需要2-3次的补胶，显影剂，每次补胶应有适当的时间间隔。较终在芯片的四边产生一致的填充形状，供应AZ公司显影剂，这样可以使芯片边缘在收到的应力时分布均匀。通常，AZ公司显影剂规格，在大型芯片下的流动作业时间为10-20秒。以上是洛阳金象化学科技有限公司为您介绍的相关知识，您有需要相关的进口试剂系列都可以联系我们，我们期待您的来电，竭诚为您服务.