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包封剂又称围堰填充胶、底部填充剂（underfill)，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，AZ公司显影剂规格，主要用于提高倒装芯片的组装**性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，*断裂，而在芯片与基板之间填充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装**性。