柯达公司光刻胶厂家|光刻胶|**择金象化学科技

大型芯片上的底部填充方式：对于较大芯片的底部填充作业，通常的方法是沿芯片的两个垂直边进行“L”形涂胶。在设计填充方式时需要考虑到，开始涂胶处应距芯片中心较远，这样做将**在芯片的底部填充过程中没有气泡混入。以上是洛阳金象化学科技有限公司为您介绍的相关知识，供应柯达公司光刻胶，您有需要相关的进口试剂系列都可以联系我们，我们期待您的来电，竭诚为您服务.

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